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產(chǎn)品介紹


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項目簡介

◇地位:薄型電子級銅箔在電子整機產(chǎn)品中起到支撐作用,是印制電路板的關(guān)鍵、基礎(chǔ)材料,被比喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“傳輸神經(jīng)”。

◇用途:電子基礎(chǔ)材料覆銅箔板、精細印制電路板、鋰離子電池專用負極集流體材料等。

電子銅箔→覆銅箔板→印制電路板→電子產(chǎn)業(yè)

電子銅箔→聚合物鋰離子電池→3C設備→信息產(chǎn)業(yè)

電子銅箔→動力電池→電動汽車→新能源產(chǎn)業(yè)

電子銅箔→MWT光伏電池→光伏產(chǎn)業(yè)


技術(shù)性

國內(nèi)外電子銅箔生產(chǎn)技術(shù)比較 


項目

國外

 國內(nèi)水平

   江西銅博

溶銅方式

低溫(60℃)

低溫(60℃)

低溫(50℃±3)

生箔機電流

25000-50000A

25000-30000A

40000-45000A

表面處理速度

10-25m/min

20-25m/min

30-35m/min

單機生產(chǎn)能力

150-600t/a

100-150t/a

280—330t/a

單位產(chǎn)品電耗

15000-20000Wh/kg

15000-20000Wh/kg

8500-9500Wh/kg

厚度公差

負公差,厚簿均勻

厚簿基本均勻

厚簿均勻≤±3%

表面防氧化

不變色

有提高

不變色

執(zhí)行標準

IPC-4562(2000)

GB/T31471-2015

IPC-4562(2000)

 

主要技術(shù)參數(shù)比

技術(shù)核心參數(shù)比較

標準(GB)

國際標準(IPC)

項目標準

表面粗糙度

(12微米)

10.2微米

5.0微米

3.5微米

抗拉強度/延伸率

(12微米)

205Mpa/2%

207Mpa/2%

大于320Mpa/5%

高溫防氧化

180℃

1小時不氧化

200℃

1小時不氧化

220℃

1小時不氧化



主要技術(shù)參數(shù)比較

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公司產(chǎn)品說明



公司主導產(chǎn)品的奮斗目標是瞄準在高性能PCB用銅箔(低輪廓、厚銅箔、特殊反轉(zhuǎn)用銅箔等),以及高抗拉、高延伸率、優(yōu)異抗氧化性的鋰電池銅箔品種之上。主要生產(chǎn)6~400微米電子銅箔,產(chǎn)品適用于印刷電路板、覆匋板及鋰離子電池。創(chuàng)建高起點的精心設計,以及融入了自創(chuàng)的新工藝、新技術(shù)。正式投產(chǎn)了6~70微米規(guī)格銅箔品種,且產(chǎn)出各參數(shù)穩(wěn)定的成品,市場需求的超薄5微米鋰電池用銅箔也已試產(chǎn)成功。


項目

鋰電池銅箔

標準電子銅箔

1

5um雙光

12um(Toz)

2

6um雙光

15um(Joz)

3

7um單/雙光

18um(Hoz)

4

8um雙光

22um

5

8um單光

25um(Moz)

6

9um單/雙光

35um(1oz)

7

10um單/雙光

50um(1.5oz)

8

12um單/雙光

70um(2oz)


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說明

1.銅箔的厚度可以根據(jù)客戶的需求進行訂制厚度。

2.銅箔幅寬尺寸可以根據(jù)客戶的需求進行分切制作。

3.銅箔的卷重可以據(jù)客戶的需求進行包裝。


銅箔生產(chǎn)工藝流程


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檢驗室介紹


 檢驗分為化學檢驗和物理檢驗,配備了原子吸收儀、分子光度計、梅特勒滴定分析儀、掃描電鏡SEM、拉力試驗機、FPC耐折機、流動性試驗壓機、表面粗糙度儀等高精度儀器等,可以及時、準確的對銅箔產(chǎn)品進行性能指標的檢測和監(jiān)控,更好的服務生產(chǎn)。

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生箔工藝介紹


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電解銅箔是采用電化學原理在專用設備上電沉積而成的,銅的化學純度要大于99.95%,先銅和氧氣、硫酸、純水反應,生成硫酸銅溶液,在專用的電解設備中電解出銅箔(生箔),再進行后處理:粗化處理,耐熱層處理,防氧化處理。



生箔車間介紹



設備

數(shù)量

產(chǎn)地

生箔機

64臺

陰極鈦輥(日本)、生箔機(韓國)



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銅箔產(chǎn)品的用途


電子銅箔在電子整機產(chǎn)品中起到支撐作用,是印制電路板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料,被喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“中樞傳輸神經(jīng)”。

   用途:電子基礎(chǔ)材料覆銅箔板、精細印制電路板、鋰離子電池專用負極集流體材料等。


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